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近日，半導體行業自主可控迎來重要催化。據中國政府采購網公示，國產廠商中標科技部步進掃描式光刻機項目。市場對核心設備自主化的信心與政策持續支持的預期有所提振，板塊相關概念表現活躍。

此次中標設備數量為一臺，成交金額1.09億元，主要用于芯片制造“后半場”的封裝環節。隨著國產半導體設備進展顯著，2026年有望迎來更高端的DUV光刻機的突破，2026年國內光刻機零部件板塊或受關注。

在當前日趨復雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著AI產業趨勢持續，AI芯片2026年資本開支預期不斷提高，全球加快先進制程的產能建設，國內也將維持高速增長，明后兩年國內有望迎來先進制程的擴產高峰，疊加存儲漲價潮下多家企業規劃擴產，半導體設備訂單2026年有望加速增長。而光刻機作為晶圓制造的核心工序，是半導體設備中最復雜、價值量最高的環節，也是國產化進程中的“卡脖子”環節，其突破直接關系到整個產業鏈的自主可控進程。隨著國內自研芯片供應的改善，未來國產份額有望不斷提高。

根據光刻機巨頭ASML發布的財報數據，2025年三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，新增訂單54億歐元，其中中國大陸的銷售額占比升至42%，且平均單價從3億人民幣大幅提升至4億以上。

隨著國產設備競爭力加強，2026年國產化率有望進一步提升。